卡類射包成型.USB.LED-P燈罩.手機電池薄殼蓋版.電機用零組件.燈具.開發設計.貝克來工業股份有限公司
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新 聞 標 題
最新Insert-Mold PIM 製程!!
發 佈 日 期
2006/9/30 下午 10:57:21
相 關 連 結
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貝克來工業已完成最新Inster-Mold PIM 製程!!
PC+ABS射出厚度僅0.12mm,可給予各式各樣卡類的pcba 組件更多的空間,解決flash堆疊問題。
貝克來工業股份有限公司
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