製程技術
製程流程
競爭力
PIM
™ Technology
PACTEK
為記憶體最終封裝提供了最佳解決方案，研發出超強性的PIM™ (Product Insert Mold)封裝法
，此種封裝技術將能生產出更堅固耐用、防水、耐溫、具有重工能力的數位儲存媒體，將使您的數
位產品生命無限延展，帶給您最優質的數位生活。
PIM
™封裝技術特色介紹:
對終端使用者的優點
:
防水：
因應電子產品屬性，如果因封裝的暇疵在產品長期的使用期間受潮、
或者不小心泡水都會造成產品的損壞。PACTEK的SD Card防水性能，
讓您高枕無憂。
耐高低溫符合最高TCT環測標準：
-40℃~+85℃嚴苛的工業規格標準下PACTEK的 SD Card依然能夠正常運作。
堅固：
獨家PIM™封裝技術，讓PACTEK SD Card擁有高鋼性。產品堅固不易損壞
。為您珍貴資料加上一層最可信賴的安全屏障。•防靜電：堅實的密
封性使得靜電無法穿透，穩定保存資料。
對終端使用者的優點
:
具有更多的內容空間為更高的儲存容量提供封裝：
PACTEK獨家PIM™封裝技術為製造廠商提供更多的內容空間，解決晶片
堆疊後封裝的困擾，突破最低射出厚度0.15mm的謎思。
具有重工(REWORK)能力：
優良的製造技術使得PCBA板上的packaged controller & flash可以重工修
復，與一般經過膠體封裝後無法拆檢有相對更多的回收功能。
技術延展性：
該項技術可適用於各類需要防水的工業電子產品、汽車電子類封裝。
解決現行市面一般製造技術的缺失：
提升生產速度、增加良率、減少人為疏失、降低工作環境對人體迫害
危險因素的存在。
貝克來工業股份有限公司
地址:新竹市牛埔南路496巷20號 電話:(03)530-1890 傳真:(03)530-4442
對終端使用者的優點
