製程技術
製程流程
競爭力
　
　
PIM™ Technology 與市場各式各樣製程比較:
　
現在市場有防水功能的製程:
　
　 PIP™結構圖:
　
一般製程:
　
PIM™ Technology 製程:
　

製程:

　
從圖中可以明顯看出在SD CARD同樣限訂內部空間高度裡PACTEK PIM™技術可以非常容易達到雙倍
以上的容量( 內部允許空間高度准疊到數層wafer )
　
高容量:
　
從圖裡可以看出同樣尺寸的ＳＤ卡，PACTEK PIM?技術可以輕易達到雙倍以上的容量(可以放進2個
Flash甚至堆疊Stacked到4個)
　
高剛性:

由上圖可見， PACTEK PIM? 封裝技術下的產品擁有高於市售產品耐壓數倍以上的特性。 讓您的珍
貴資料得以妥善保存。
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