發展沿史
專利申請
溫測及防水測試報告
企業願景
1982年 成立“技將工業股份有限公司”
1986年 成功開發"無灌點模具技術"應用於熱固 型材料(電木)之射
出
1994年 成立“貝克來工業股份有限公司”
2002年 轉型為精密射出成型，踏入電子產業
2003年 開發多種電子、通信手機等外殼成型材料與技術
2004年 成功開發SD等儲存卡類的外殼成型技術， 厚度0.18mm
2005年 成功開發SD、MMC、MiniSD等卡類模組外
殼
,
並發展埋入式
射
出成
型技術，厚度0.12mm
2006年 成功開發各卡類具有重工性與防水功能,並完成 相關測試與專
利之
申請
2007年 完成ISO 9001認證
貝克來工業股份有限公司
地址:新竹市牛埔南路496巷20號 電話:(03)530-1890 傳真:(03)530-4442
