制程技术
制程流程
竞争力
PIM
™ Technology
PACTEK为内存最终封装提供了最佳解决方案，研发出超强性的
(Product Insert Mold)封装法
，此种封装技术将能生产出更坚固耐用、防水、耐温、具有重工能力的数字储存媒体，将使您的数
位产品生命无限延展，带给您最优质的数位生活。
PIM
™封装技术特色介绍:
对终端使用者的优点:
防水：
因应电子产品属性，如果因封装的暇疵在产品长期的使用期间受潮、
或者不小心泡水都会造成产品的损坏。PACTEK的SD Card防水性能，让您
高枕无忧。
耐高低温符合最高TCT环测标准：
-40℃~+85℃严苛的工业规格标准下PACTEK的 SD Card依然能够正常运作。
坚固：
独家
封装技术，让PACTEK SD Card拥有高钢性。产品坚固不易损坏
。为您珍贵数据加上一层最可信赖的安全屏障。?防静电：坚实的密
封性使得静电无法穿透，稳定保存数据。
对终端使用者的优点:
具有更多的内容空间为更高的储存容量提供封装：
PACTEK独家
封装技术为制造厂商提供更多的内容空间，解决芯片
堆栈后封装的困扰，突破最低射出厚度0.15mm的谜思。
具有重工(REWORK)能力：
优良的制造技术使得PCBA板上的packaged controller & flash可以重工修
复，与一般经过胶体封装后无法拆检有相对更多的回收功能。
技术延展性：
该项技术可适用于各类需要防水的工业电子产品、汽车电子类封装。
解决现行市面一般制造技术的缺失：
提升生产速度、增加良率、减少人为疏失、降低工作环境对人体迫害
危险因素的存在。
贝克来工业股份有限公司
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(Product Insert Mold)封装法
对终端使用者的优点:
