制程技术
制程流程
竞争力
 
 
 
PIM™ Technology 与市场各式各样制程比较:
 
现在市场有防水功能的制程:
 
  PIP™结构图:
 
一般制程:
 
PIM™ Technology 制程:
 

制程:

 
从图中可以明显看出在SD CARD同样限订内部空间高度里PACTEK PIM™技术可以非常容易达到双倍
以上的容量( 内部允许空间高度准迭到数层wafer )
 
高容量:
 
从图里可以看出同样尺寸的ＳＤ卡，PACTEK PIM?技术可以轻易达到双倍以上的容量(可以放进2个
Flash甚至堆栈Stacked到4个)
 
高刚性:

由上图可见， PACTEK PIM? 封装技术下的产品拥有高于市售产品耐压数倍以上的特性。 让您的珍
贵资料得以妥善保存。
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