发展沿史
专利申请
温测及防水测试报告
企业愿景
1982年 成立“技将工业股份有限公司”
1986年 成功开发"无灌点模具技术"应用于热固 型材料(电木)之射出
1994年 成立“贝克来工业股份有限公司”
2002年 转型为精密射出成型，踏入电子产业
2003年 开发多种电子、通信手机等外壳成型材料与技术
2004年 成功开发SD等储存卡类的外壳成型技术， 厚度0.18mm
2005年 成功开发SD、MMC、MiniSD等卡类模块外壳
,
并发展
埋入式
射出成
型技术，厚度0.12mm
2006年 成功开发各卡类 具有重工性 与防水功能,并完成 相关测试与
专利
之申请
2007年 完成ISO 9001认证
贝克来科技股份有限公司
地址:新竹市牛埔南路496巷20号 电话:(03)530-1890 传真:(03)530-4442
